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刚柔结合板

什么是刚柔结合板:

       刚柔结合印刷电路板是在应用中结合使用柔性和刚性板技术的板。大多数刚性柔性板由多层柔性电路基板组成,这些基板在外部和/或内部连接到一个或多个刚性板上,具体取决于应用的设计。柔性基板被设计成处于恒定的弯曲状态,并且通常在制造或安装过程中形成弯曲曲线。

刚柔结合板.jpg

        刚柔结合设计比典型刚性板环境的设计更具挑战性,因为这些板是在 3D 空间中设计的,这也提供了更高的空间效率。通过能够在三个维度上进行设计,刚柔结合设计人员可以扭曲、折叠和卷曲柔性板基板,以达到最终应用封装所需的形状。

刚柔结合 PCB 制造应用:

        刚柔结合 PCB 提供了广泛的应用,从智能设备到手机和数码相机。越来越多的刚性-柔性板制造已被用于医疗设备,例如起搏器,因为它们具有减少空间和重量的能力。刚柔结合 PCB 使用的相同优势可应用于智能控制系统。

        在消费类产品中,刚柔结合不仅可以最大限度地增加空间和重量,还可以极大地提高可靠性,消除对容易出现连接问题的焊点和脆弱易碎布线的许多需求。这些只是一些例子,但刚柔结合 PCB 可用于几乎所有先进的电气应用,包括测试设备、工具和汽车。

刚柔结合印刷电路板技术及生产工艺:

        无论是生产刚柔结合原型还是需要大规模刚柔结合 PCB 制造和 PCB 组装的批量生产,该技术都经过充分验证且可靠。柔性 PCB 部分特别擅长克服空间自由度的空间和重量问题。

        在刚柔结合 PCB 设计阶段的早期阶段仔细考虑刚柔结合解决方案并正确评估可用选项将带来显着的好处。刚柔结合 PCB 制造商必须尽早参与设计过程,以确保设计和制造部分相互协调,并考虑到最终产品的变化。

        刚柔结合制造阶段也比刚性板制造更复杂、更耗时。刚柔结合组件的所有柔性组件的处理、蚀刻和焊接工艺都与刚性 FR4 板完全不同。

刚柔结合 PCB 的优势

• 通过应用 3D 可以最大限度地减少空间需求

• 通过消除各个刚性部件之间对连接器和电缆的需求,可以减少电路板尺寸和整体系统重量。

• 通过最大化空间,部件数量通常会减少。

• 更少的焊点确保更高的连接可靠性。

• 与柔性板相比,组装过程中的处理更容易。

• 简化的PCB 组装流程。

• 集成的 ZIF 触点为系统环境提供了简单的模块化接口。

• 测试条件得到简化。安装前的完整测试成为可能。

• 使用刚柔结合板可显着降低物流和组装成本。

• 可以增加机械设计的复杂性,这也提高了优化外壳解决方案的自由度。

检查下表中的探谱科技刚柔结合 PCB 制造能力: 

特征

能力
材料 聚酰亚胺柔性+FR4
最小线宽/间距 4mil
最小孔径 0.15mm
刚柔结合厚度 0.4-3.2mm
FPC厚度 0.08-0.4mm
阻焊颜色(刚性部分) 绿、红、黄、蓝、白、黑、紫、哑黑、哑绿
阻焊(柔性部分) 黄色覆膜、白色覆膜、黑色覆膜
丝印 白色、黑色
铜厚柔性部分 0.5-2oz
铜厚(刚性零件) 1-4盎司
阻焊覆盖 帐篷通孔,插入通孔,未覆盖的通孔
其他选项 半切,阻抗控制
制作时间 10-20天
交货时间
2-3天