制程能力

项目	内容	工艺能力	备注
1	层数	1-8层	是指PCB中的电气层数（敷铜层数），目前猎板只接受1~8层通孔板（不接受盲埋孔板）
2	层压结构	4层、6层、8层	---
3	板材	FR-4	KB-6160(TG135) KB-6165F(TG150) KB-6167F(TG170)
3	板材	CEM-1	KB-5150
4	油墨	广信	无卤阻焊油墨阻焊油墨
4	油墨	太阳	文字喷涂油墨
5	生产板尺寸（最大）	1000×600mm	单双面：单片和拼板1000600mm（V-CUT导轨方向宽度不过超过600mm）多层板：单片625500mm，拼板625*480mm（VCUT方向不可超过480mm）
6	生产板尺寸（最小）	1×3mm	单板最小生产尺寸＞1×3mm，≤20×20mm为超小板拼板最小生产尺寸＞60×60mm，开V槽拼板最小生产尺寸＞76×76mm 备注：OSP≥5080mm 沉锡≥80120mm
7	板厚度（最大）	2.4mm	板厚： 0.25/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm
8	板厚度（最小）	0.25mm	板厚： 0.25/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm
9	芯板厚度（最小）	0.20mm	含铜厚度
10	成品厚度公差（板厚≥0.8mm）	±10%	比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）
11	成品厚度公差（0.3mm≤板厚< 0.8mm）	±0.10mm	比如板厚T=0.6mm，实物板厚为0.5mm（T-0.1）~0.7mm（T+0.1）
12	板曲(最小)	0.75%	对角线长度*0.75%
13	钻孔孔径（最大）	Φ6.5mm	大于6.5mm可扩孔
14	钻孔孔径（最小）	Φ0.20mm	0.20mm是钻孔的最小孔径
15	外层底铜厚度(最小)	单面板及双面：Hoz、多层1/3oz	指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度，猎板最小做到：单面板及双面Hoz、多层1/3oz
16	外层底铜厚度(最大)	4oz	指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度，猎板最大做到4oz
17	内层底铜厚度(最小)	1/3oz	指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度，猎板最小做到1/3oz
18	内层底铜厚度(最大)	3oz	指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度，猎板最大做到3oz
19	绝缘层厚度(最小)	0.10mm	PP胶片压合后厚度0.10mm
20	孔电镀纵横比(最大)	10:1
21	孔径公差(PTH有铜孔)	±0.075mm	PTH有铜孔：钻孔的公差为±0.075mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的
22	孔径公差(NPTH无铜孔)	±0.05mm	NPTH无铜孔：钻孔的公差为±0.05mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的
23	孔位公差	±0.05mm
24	孔壁铜厚（通孔）	常规平均值≥18um	客户可另作指定
25	外层设计线宽/间距（最小）	T/Toz: 2.5mil/2.5mil（T=1/3oz） H/Hoz: 2.5mil/2.5mil 1/1oz: 3mil/3mil 2/2oz: 6mil/6mil 3/3oz: 10mil/10mil 4/4oz：14 mil/14mil	此参数为猎板默认
26	内层设计线宽/间距（最小）	T/Toz: 2.5mil/ 2.5mil（T=1/3oz） H/Hoz: 2.5mil/2.5mil 1/1oz: 3mil/3mil 2/2oz: 6mil/6mil 3/3oz: 10mil/10mil 4/4oz：14 mil/14mil	此参数为猎板默认
27	蚀刻公差	±15%	例如线宽 T=4mil，实际线宽为3.4mil（T－4mil×15%）~4.6mil（T＋4mil×15%）
28	外层图形对孔位精度（最小）	±3mil	线路图像对孔位精度，实物相差±3mil为合格
29	孔位对孔位精度(最小)	±2mil	线路图像孔位对实物孔位精度±2mil为合格
30	阻焊对位精度公差	±3mil	线路图像对防焊位置精度公差±3mil为合格
31	阻焊厚度（最小）	≥8μm	阻焊采用广信油墨≥8μm
32	阻焊桥宽（最小）	绿油：4mil 黑/白色：5mil 其他杂色油：4mil	若有阻焊桥要求，必须备注！阻焊桥价格会根据工艺要求上浮。若阻焊颜色为绿色焊盘间保留油墨宽度必须≥4mil （完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil），黑色、白色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil（完成铜厚为1oz的线路焊盘间距需要有7mil），其它杂色油焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil
33	阻焊塞孔孔径	≤0.45mm	猎板阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm，板内孔≥0.45mm时默认塞油会不饱满
34	沉镍沉金镍厚	100-200uin（μ"）	特殊需求可指定
35	沉镍沉金金厚	1-3uin（μ"）	特殊需求可指定
36	锡厚（热风整平）	2-40μm
37	铣外形公差	±4mil
38	铣外形公差（孔到边）	±4mil
39	铣外形圆弧（内角）（最小）	R≥0.5mm
40	铣沉头孔孔径	依客户要求	依客户要求
41	V-CUT剩余厚度公差（最小）	±0.10mm	V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm
42	V-CUT错位度（最小）	0.10mm	V-CUT错位度最小0.10mm
43	V-CUT板厚厚度（最小/最大）	0.5mm/3.2mm	目前支持V-CUT板厚0.5mm～3.2mm（≤0.4mm建议邮票孔，如指定V-CUT默认不满足±0.10mm公差）
44	阻抗公差（最小）	±10%	例如选择的阻抗值为T=50Ω，实际阻抗为45Ω（T－50Ω×10%）~55Ω（T＋50Ω×10%）
45	孔距/孔到线制程范围		VIA导通孔到孔0.3MM PTH元件孔到元件孔0.5MM VIA导通孔到线0.2MM PTH元件孔到线0.3MM
46	高端选项工艺	V-CUT长度不受限制，四线飞测，双色阻焊，双色文字	V-CUT最近两刀距离≥2mm 飞测最小焊盘≥4*8mil（高端加收费时此条生效）双色阻焊无缝对接公差+/-1mm